D 新世纪半导体理论探索 纸书 作者：高凤兰 出版社：北京科学技术出版社 出版时间：2012-01-24 ISBN：9787108000262 装帧：精装 中图法：T36.46 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 新世纪半导体理论探索 纸书 作者：高子涵 出版社：北京科学技术出版社 出版时间：2012-01-25 ISBN：9787108000262 装帧：平装 中图法：T37.47 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体理论探索 纸书 作者：高秀兰 韩桂英 出版社：北京科学技术出版社 出版时间：2012-01-26 ISBN：9787108000262 装帧：平装 中图法：T38.48 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体实践路径 纸书 作者：高建军 出版社：北京科学技术出版社 出版时间：2012-01-27 ISBN：9787108000262 装帧：平装 中图法：T39.49 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与大数据实践路径 纸书 作者：高春燕 出版社：北京科学技术出版社 出版时间：2012-01-03 ISBN：9787108000262 装帧：平装 中图法：T40.50 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与建筑工程实践路径 纸书 作者：郑永强 出版社：北京科学技术出版社 出版时间：2012-01-04 ISBN：9787108000262 装帧：平装 中图法：T41.51 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与材料科学发展报告 纸书 作者：郑雨桐 冯淑华 出版社：北京科学技术出版社 出版时间：2012-01-05 ISBN：9787108000262 装帧：平装 中图法：T42.52 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与化学工业发展报告 纸书 作者：郑光耀 出版社：北京科学技术出版社 出版时间：2012-01-06 ISBN：9787108000262 装帧：平装 中图法：T43.53 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与水利工程发展报告 纸书 作者：郑玉兰 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-07 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T44.54 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体方法与应用 纸书 作者：郑志强 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-08 ISBN：9787108100269 装帧：精装 中图法：T45.55 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体方法与应用 纸书 作者：郑丽娟 冯丽华 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-09 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T46.56 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体方法与应用 纸书 作者：郑浩然 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-10 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T47.57 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体新视野 纸书 作者：梁淑华 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-11 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T48.58 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体新视野 纸书 作者：梁振华 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-12 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T49.59 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体新视野 纸书 作者：梁建国 邓春梅 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-13 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T50.60 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体专题研究 纸书 作者：梁建华 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-14 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T51.61 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体专题研究 纸书 作者：梁欣怡 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-15 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T52.62 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体专题研究 纸书 作者：梁安邦 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-16 ISBN：9787108100269 装帧：平装 中图法：T53.63 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本