D 半导体研究 纸书 作者：梁晓兰 邓玉兰 出版社：北京联合出版公司 出版时间：2012-01-17 ISBN：9787108100269 装帧：精装 中图法：T54.64 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体研究 纸书 作者：谢明华 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-18 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T55.65 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体研究 纸书 作者：谢志远 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-19 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T56.66 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体导论 纸书 作者：谢博文 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-20 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T57.67 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体导论 纸书 作者：谢雅静 曹美丽 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-21 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T58.68 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体导论 纸书 作者：谢国华 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-22 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T59.69 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与新能源概论 纸书 作者：谢文军 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-23 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T60.70 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与智能制造概论 纸书 作者：谢红梅 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-24 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T61.71 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与网络安全概论 纸书 作者：宋思远 彭凤霞 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-25 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T62.72 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与软件工程实务 纸书 作者：宋宏伟 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-26 ISBN：9787108200266 装帧：精装 中图法：T63.73 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与区块链实务 纸书 作者：宋美丽 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-27 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T64.74 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体实务 纸书 作者：宋俊杰 出版社：北京航空航天大学出版社 出版时间：2012-01-03 ISBN：9787108200266 装帧：平装 中图法：T65.75 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体前沿 纸书 作者：宋玉珍 彭春燕 出版社：北方文艺出版社 出版时间：2012-01-04 ISBN：9787108300263 装帧：平装 中图法：T66.76 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体前沿 纸书 作者：宋若曦 出版社：北方文艺出版社 出版时间：2012-01-05 ISBN：9787108300263 装帧：平装 中图法：T67.77 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体前沿 纸书 作者：宋丽华 出版社：北方文艺出版社 出版时间：2012-01-06 ISBN：9787108300263 装帧：平装 中图法：T68.78 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体案例分析 纸书 作者：唐安国 出版社：北方文艺出版社 出版时间：2012-01-07 ISBN：9787108300263 装帧：平装 中图法：T69.79 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体案例分析 纸书 作者：唐晓东 曾文军 出版社：北方文艺出版社 出版时间：2012-01-08 ISBN：9787108300263 装帧：平装 中图法：T70.80 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体案例分析 纸书 作者：唐天宇 出版社：北方文艺出版社 出版时间：2012-01-09 ISBN：9787108300263 装帧：平装 中图法：T71.81 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本