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半导体研究

半导体研究 纸书

作者:冯春华 董嘉懿

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-03 ISBN:9787108500267

装帧:精装 中图法:T20.0

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

半导体研究

半导体研究 纸书

作者:冯世昌

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-04 ISBN:9787108500267

装帧:平装 中图法:T21.1

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

半导体研究

半导体研究 纸书

作者:冯桂英

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-05 ISBN:9787108500267

装帧:平装 中图法:T22.2

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

半导体导论

半导体导论 纸书

作者:冯治国

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-06 ISBN:9787108500267

装帧:平装 中图法:T23.3

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

半导体导论

半导体导论 纸书

作者:冯淑芬 董欣怡

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-07 ISBN:9787108500267

装帧:平装 中图法:T24.4

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

图解半导体导论

图解半导体导论 纸书

作者:冯德胜

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-08 ISBN:9787108500267

装帧:平装 中图法:T25.5

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

现代半导体概论

现代半导体概论 纸书

作者:冯嘉懿

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-09 ISBN:9787108500267

装帧:平装 中图法:T26.6

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

现代半导体概论

现代半导体概论 纸书

作者:邓福生

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-10 ISBN:9787108500267

装帧:平装 中图法:T27.7

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

当代半导体概论

当代半导体概论 纸书

作者:邓秀英 潘俊杰

出版社:华东理工大学出版社 出版时间:2012-01-11 ISBN:9787108500267

装帧:平装 中图法:T28.8

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

当代半导体实务

当代半导体实务 纸书

作者:邓伟民

出版社:华中师范大学出版社 出版时间:2012-01-12 ISBN:9787108600264

装帧:精装 中图法:T29.9

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

半导体与大数据实务

半导体与大数据实务 纸书

作者:邓凤兰

出版社:华中师范大学出版社 出版时间:2012-01-13 ISBN:9787108600264

装帧:平装 中图法:T30.10

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

半导体与材料科学前沿

半导体与材料科学前沿 纸书

作者:邓秀兰 潘桂英

出版社:华中师范大学出版社 出版时间:2012-01-15 ISBN:9787108600264

装帧:平装 中图法:T32.12

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

中国半导体案例分析

中国半导体案例分析 纸书

作者:曹永强

出版社:华中师范大学出版社 出版时间:2012-01-18 ISBN:9787108600264

装帧:平装 中图法:T35.15

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

中国半导体案例分析

中国半导体案例分析 纸书

作者:曹雨桐 袁淑华

出版社:华中师范大学出版社 出版时间:2012-01-19 ISBN:9787108600264

装帧:平装 中图法:T36.16

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

中国半导体案例分析

中国半导体案例分析 纸书

作者:曹光耀

出版社:华中师范大学出版社 出版时间:2012-01-20 ISBN:9787108600264

装帧:平装 中图法:T37.17

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

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