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中国物理学导论

中国物理学导论 纸书

作者:宋子涵

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-17 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O59.39

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

物理学导论

物理学导论 纸书

作者:宋秀兰 彭桂英

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-18 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O60.40

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

物理学导论

物理学导论 纸书

作者:宋建军

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-19 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O61.41

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

物理学概论

物理学概论 纸书

作者:唐春燕

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-20 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O62.42

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

物理学概论

物理学概论 纸书

作者:唐永强

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-21 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O63.43

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

物理学概论

物理学概论 纸书

作者:唐雨桐 曾淑华

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-22 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O64.44

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

物理学实务

物理学实务 纸书

作者:唐光耀

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-23 ISBN:9787108100177

装帧:精装 中图法:O65.45

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

新编物理学实务

新编物理学实务 纸书

作者:唐玉兰

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-24 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O66.46

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

新编物理学实务

新编物理学实务 纸书

作者:唐志强

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-25 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O67.47

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

图解物理学前沿

图解物理学前沿 纸书

作者:唐丽娟 曾丽华

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-26 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O68.48

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

图解物理学前沿

图解物理学前沿 纸书

作者:许浩然

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-27 ISBN:9787108100177

装帧:平装 中图法:O69.49

本书围绕物理学展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

中国半导体方法与应用

中国半导体方法与应用 纸书

作者:郑志强

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-08 ISBN:9787108100269

装帧:精装 中图法:T45.55

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

中国半导体方法与应用

中国半导体方法与应用 纸书

作者:郑丽娟 冯丽华

出版社:北京联合出版公司 出版时间:2012-01-09 ISBN:9787108100269

装帧:平装 中图法:T46.56

本书围绕半导体展开,系统梳理其基础理论与前沿进展,并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势,可供高校师生、研究者和从业人员参考。

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