D 半导体与区块链专题研究 纸书 作者：彭俊杰 出版社：中信出版集团 出版时间：2012-02-22 ISBN：9787102300580 装帧：平装 中图法：T24.94 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体专题研究 纸书 作者：彭长顺 出版社：中信出版集团 出版时间：2012-02-23 ISBN：9787102300580 装帧：平装 中图法：T25.95 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体研究 纸书 作者：彭雅琴 蔡海燕 出版社：中信出版集团 出版时间：2012-02-24 ISBN：9787102300580 装帧：精装 中图法：T26.96 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体研究 纸书 作者：曾立新 出版社：中信出版集团 出版时间：2012-02-25 ISBN：9787102300580 装帧：平装 中图法：T27.97 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体研究 纸书 作者：曾泽民 出版社：中信出版集团 出版时间：2012-02-26 ISBN：9787102300580 装帧：平装 中图法：T28.98 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国半导体导论 纸书 作者：曾明轩 出版社：中信出版集团 出版时间：2012-02-27 ISBN：9787102300580 装帧：平装 中图法：T29.99 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体导论 纸书 作者：曾桂芳 蒋凤兰 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-03 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T30.0 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体导论 纸书 作者：曾大成 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-04 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T31.1 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体概论 纸书 作者：曾海燕 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-05 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T32.2 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体概论 纸书 作者：曾家豪 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-06 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T33.3 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体概论 纸书 作者：肖雪梅 余志远 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-07 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T34.4 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 当代半导体实务 纸书 作者：肖跃进 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-08 ISBN：9787102400587 装帧：精装 中图法：T35.5 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 新世纪半导体实务 纸书 作者：肖凤霞 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-09 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T36.6 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 新世纪半导体实务 纸书 作者：肖国栋 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-10 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T37.7 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体前沿 纸书 作者：肖静怡 余泽民 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-11 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T38.8 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体前沿 纸书 作者：肖正雄 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-12 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T39.9 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 半导体与工程技术前沿 纸书 作者：肖春梅 出版社：中信出版集团股份有限公司 出版时间：2012-02-13 ISBN：9787102400587 装帧：平装 中图法：T40.10 本书围绕半导体展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本
D 中国民商法概论 纸书 作者：严丽娟 汤丽华 出版社：中信出版集团 出版时间：2012-03-04 ISBN：9787102300641 装帧：平装 中图法：D56.76 本书围绕民商法展开，系统梳理其基础理论与前沿进展，并结合典型案例分析该领域的实践路径与发展趋势，可供高校师生、研究者和从业人员参考。 查看详情与纸电版本